在全球科技竞争日趋激烈的今天，集成电路产业作为现代工业的“心脏”和“大脑”，其战略地位日益凸显。中国作为全球最大的电子信息产品制造国和消费国，集成电路产业的自主可控与创新发展，直接关系到国家经济安全与产业升级的未来。笔者专访了中国科学院上海微系统与信息技术研究所的田彤教授，围绕“补齐集成电路短板”这一核心议题，探讨了我国在该领域面临的挑战、机遇以及上海信息系统集成服务在其中扮演的关键角色。
正视短板：从“卡脖子”到自主创新的必然之路
访谈伊始，田彤教授便开门见山地指出，我国集成电路产业在部分关键环节，如高端制造工艺、核心装备、高端材料以及核心IP（知识产权核）等方面，与国际先进水平仍存在明显差距。“这种‘短板’不仅体现在技术层面，更体现在完整的产业生态和持续创新能力上。”田教授表示，过去依赖全球化供应链的模式在复杂国际形势下暴露出脆弱性，推动全产业链的自主创新与安全可控，已从“选项”变为“必选项”。
他强调，补齐短板并非意味着关起门来搞建设，而是在开放合作中坚持自主攻关，在深刻理解国际产业规律的基础上，走出一条符合中国国情、发挥自身优势的发展道路。这需要国家顶层设计的持续支持、产学研用的深度融合以及市场力量的充分激活。
聚焦关键：制造、材料与设计的协同突破
田彤教授认为，补齐短板需要系统思维，抓住几个关键突破口。
首先是制造环节。先进制程工艺是集成电路性能提升的核心驱动力。我国需要集中力量攻克极紫外光刻（EUV）等关键装备与技术，同时在成熟制程领域做到极致优化，提升可靠性、良率和成本控制能力，巩固基本盘。
其次是材料与装备。“工欲善其事，必先利其器。”高纯度硅片、特种气体、光刻胶、抛光材料等是芯片制造的基石。田教授指出，国内相关企业正在奋起直追，但需要更多的时间和耐心，以及应用端的协同验证与迭代。
第三是芯片设计与架构创新。在摩尔定律逐渐放缓的背景下，通过先进的芯片架构（如Chiplet/芯粒技术）、专用芯片（如AI芯片、汽车芯片）设计以及软硬件协同优化，可以在一定程度上绕开最尖端制程的限制，实现性能的跨越式提升。这正是我国可以发挥市场广阔、应用场景丰富优势的领域。
上海角色：以信息系统集成服务赋能产业跃升
作为中国集成电路产业的重镇，上海汇聚了从设计、制造到封测的完整产业链条，以及众多顶尖的研究机构和高科技企业。田彤教授特别强调了 “上海信息系统集成服务” 在产业升级中的独特价值。
“这里的‘信息系统集成服务’，远不止传统的软硬件系统搭建。”田教授解释，“它更指向一种更高层次的、面向复杂产业系统的‘集成创新能力’。” 这包括：
- 创新要素集成：上海具备集成高校、科研院所、龙头企业、金融资本、高端人才等创新要素的天然优势，能够构建高效的产学研协同创新平台，加速技术从实验室走向生产线。
- 产业链协同集成：通过建设产业生态园区、共性技术平台、公共服务平台等，促进芯片设计企业、制造厂、封测厂、设备材料供应商、下游应用企业之间的紧密协作，降低创新成本，缩短产品周期。
- 应用场景驱动集成：上海在人工智能、智能制造、智慧城市、新能源汽车等领域拥有丰富的落地场景。以应用需求为牵引，可以反向定义芯片规格，驱动定制化、差异化芯片的开发，形成“应用-芯片”双向促进的良性循环。
- 政策与服务集成：上海在产业政策、人才引进、知识产权保护、国际合作等方面提供的综合服务体系，为集成电路企业，特别是创新型中小企业，提供了优质的成长土壤。
田教授认为，上海若能充分发挥这种系统级的“集成服务”能力，将成为破解集成电路产业“碎片化”难题、提升整体竞争力的关键枢纽，不仅服务于本地，更能辐射长三角乃至全国。
展望未来：书写中国工业的辉煌明天
面对田彤教授充满信心但也保持清醒。他指出，集成电路产业的发展是一场“马拉松”，需要持之以恒的战略定力、扎实的基础研究、宽容失败的氛围和大量甘坐冷板凳的专业人才。
“补齐短板、实现产业自立自强，其意义远超产业本身。”田教授道，“它是中国从工业大国迈向工业强国、实现高质量发展的核心标志之一。每一颗自主创新、稳定可靠的‘中国芯’，都是支撑数字经济、智能社会、国防安全的坚强基石。我们这代科研工作者的使命，就是通过一点一滴的突破，助力国家在这场关乎未来的竞赛中赢得主动，共同书写中国工业更加辉煌的明天。”
通过田彤教授的深入剖析，我们看到了中国集成电路产业攻坚克难的清晰路径，也看到了以上海为代表的产业高地通过提升系统集成服务能力，赋能全产业链升级的宏伟蓝图。前路虽充满挑战，但自主创新的浪潮已势不可挡，中国集成电路产业正蓄力迈向新的高度。
